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  • 有机硅AB型液体硅橡胶透明电子灌封胶

有机硅AB型液体硅橡胶透明电子灌封胶

发布时间:2017-10-09

产品价格:90.00元/公斤

产品类型:BD-653

产品规格:透明AB组份

产品总量:100000

信息描述

  产品说明

  本产品是公司根据市场需求定位为一种高端透明、具备自修复性能、优异介电性能的一种硅凝胶,产品粘度低、质量比1:1便于企业使用。该产品是针对空气净化液槽密封用硅凝胶果冻胶,也可用于IGBT、固态继电器、平板显示器、汽车车载电脑ECU、LED显示/照明灌封、洗衣机/汽车电路板等需要高电压介电保护、抗震、防水、防尘并可修复保护灌封材料的选择。

        产品优点:

(1)加成型产品避免了缩合型产品的灌封深层固化慢的缺点,深层、表面同时加成固化;

(2)对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护;

(3)具有稳定的介电绝缘性能,固化后形成的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力;

(4)优异的耐温性能,能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性;

(5)产品粘度低、流动性好,自然流平,不会在灌封产品界面留有气泡;

(6)固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化,具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;

(7)无色、透明、液态,透光率较高,粘结力强;

(8)具有优异的产品生理惰性,无味、无腐蚀,使用安全、环保;

产品固化后为完全透明硅橡胶,使用在电子元器件上可眼睛观察电子元件使用情况或采用针探头检测运转情况,并可清除部分灌封胶进行维修或更换元器件,然后补浇液体硅橡胶,无痕迹修补,实现电子产品的可维修更换。

   产品参数:

  

固化前:

 

A组分

B组分

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度mPas(25℃)

2500-4500

3000-5000

混合比例

1:1

混合粘度mPa s(25℃)

2700-4700

可操作时间(30℃)

2h

固化后:

比重(g/cm3)

0.97

拉升强度(Mpa)

>6.0

硬度(邵氏A)

50-60

断裂伸长率(%)

>300

透光率(%)

>95(2mm)

折光率

1.41

介电强度(kV/mm)

12

介电损耗(1MHz)

10-3

介电常数(1MHz)

2.7

抗漏电起痕(PTI)

>500

表面电阻率(Ω.sq)

1015

体积电阻率(Ω.cm)

1014

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